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SÜSS MicroTec谈加成法：控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法：如何保证液滴喷射精度（点击复习） 这期将讲解液滴技术 加成法：液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主，但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成，除了阻焊油墨，还有其 ...查看更多
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ASM斩获2021 EM最佳行业三项大奖
ASM Assmebly Systems今年获得了三项渴望已久的“EM最佳行业奖”，该奖项每年由印度电子行业领先的贸易出版物《Electronics Maker ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
西门子EDA白皮书免费下载：优化HLS代码，助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长，设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时，传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改，这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
西门子EDA白皮书免费下载：优化HLS代码，助力FPGA设计化繁为简
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崇达技术两项科技成果获评国内领先
2021年11月19日，崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开， “AI服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连 ...查看更多
